近日，北京大呈机器人科技有限公司总经理武志刚先生受邀担任2025年第二届ESAMBER屹博杯全国电子制造行业板级故障分析与维修技能大赛评委。标志着武志刚先生及其领导的大呈机器人在电子制造与智能维修领域的卓越贡献得到了行业的高度认可。大赛背景：推动电子制造行业技术升级ESAMBER屹博杯全国电子制造行业板级故障分析与维修技能大赛是由电子制造产业联盟主办的一项国家级技能竞赛，旨在推动电子制造行业...

北京大呈机器人科技有限公司总经理武志刚参加十七届世界华商大会2024年9月10日，马来西亚吉隆坡——第十七届世界华商大会在马来西亚吉隆坡隆重举行，吸引了来自全球的华商领袖、企业家、学者及政府代表，共同探讨华商企业如何在全球经济变局中寻找新机遇、拓展新市场。在本次大会上，人工智能、中国企业出海成为了热门话题，尤其是随着中国制造业的转型升级，越来越多的中国企业正寻求海外市场突破。北京大呈机器人科...

在全球半导体行业高度竞争的背景下，核心制造设备的技术突破成为决定产业链自主可控的关键。过去几十年，光刻机、掩模版搬运和晶圆处理技术长期被国外巨头垄断，中国半导体产业一直面临“卡脖子”问题。然而，在这样的环境下，北京大呈机器人科技有限公司的创始人武志刚带领团队，毅然投身这一高技术壁垒领域，攻克难关。2021年，大呈机器人成功研发出光刻机掩模版搬运机器人，并实现批量化应用。这一突破填补了国内技术...

     在半导体制造领域，光刻机作为芯片生产的核心设备，其关键部件——掩模版（光罩）的精准定位与传输技术长期被国外垄断，成为制约我国高端芯片自主化的“卡脖子”难题。近日，北京大呈机器人科技有限公司（以下简称“大呈机器人”）成功自主研发光刻机掩模版机器人，填补了国内在该领域的空白，标志着我国半导体装备自主化进程迈出关键一步。‌技术突破：从“0”到“1”的跨越‌掩模版是光刻机的“底片”，其精...

本报讯（融媒体中心记者田艳军）一台人手臂长短的机械臂摆在试验台，搬运试剂瓶、拧瓶盖、灌装试剂一气呵成，完成原本需要...

　　　春节过后的北京经济技术开发区各个企业，建设单位正翘首企盼疫情结束、人员早日复工赶建设进度，北京经济技术开发区区内企业博清科技有限公司紧急调配一批智能机器人送往现场、走上岗位。“受疫情影响人员无法返岗，使用机器人比人工速度快、质量高，真...